Exposure System

Exposure Modes   Vacuum contact     Hard contact      Soft contact      Proximity (20µ gap)

Resolution             0.5-0.8µ                 0.8-1.0µ             1.0-3.0µ             3.0µ

Advanced Beam Optics

Long working distance light source allows for all fixed optical components and more exposures

Uniform Beam Size:                2” -200mm square/round

                                              200mm -300mm square/round

Uniformity:                             Better than ±3%

Camera:                                 Dual Camera GigE with large feld of view

Alignment System

Pattern Recognition               Cognex VisionProTM with OAI customized software

Alignment Accuracy               0.5µ topside

                                              1.0µ with top to bottom optional backside alignment

Pre-alignment Accuracy         Better than ±50µ

Auto-alignment                     Top to bottomside

                                             Topside

Wafer Handling

Substrate size                        2” -200mm round or square or 200mm-300mm round or square

Thin wafers                            Down to 100µ

Warped Wafers                      Up to 7mm-10mm

Thick & Bonded Substrates    Up to 7000µ

Robotics                                 Single and dual arm wafer handling for highest throughput

Run-out compensation           Standard software or optional thermal chuck

Wafer size conversion             5 minutes or less

Throughput                            1st mask 200 wafers per hour

Wedge Effect Leveling            3 point or optional non-contact laser gap measurement

Available Options                  IR Auto-align,

                                             Cassette Mapping

                                             365nm LED Exposure Light Source

                                             Temperature Controlled Wafer Chuck

                                             Integrated Mask Management Control

                                             Integrated Lithography Cluster for Full Lithography

                                             Process Environment Control with SMIF or FOUP Interface Modules

                                             Non-contact Leveling

                                             Edge Gripping

                                             Laser Gap Measurement