NM的全自动溅射系统配套水冷或加热(可加热至700℃)的12”旋转样品台,标准可配置4个偏轴设计的平面磁控管。
系统配套涡轮分子泵,极限真空可达到5 x 10-7Torr。通过开关可实现RF和DC电源切换,实现不同磁控溅射模式。磁控管跟基片的间距可调节,借此可调节沉积的均匀度和沉积速率。对于偏轴磁控管,旋转样台可以提供最佳的成膜均匀性。晶振膜厚监控仪可在达到设定的目标膜厚时全自动结束工艺。
设备特点:
· 不锈钢腔体,铝质腔体或耐热玻璃的钟罩式腔体
· 70,250或500 l/sec涡轮分子泵,串接机械泵或干泵
· 13.5 MHz,300-600W RF射频电源和1KW DC直流电源
· 膜厚监测的解析度<1Å厚度解析度的晶体支架。
· 带观察视窗的腔门,便于放片/取片
· Labview软体的电脑全自动工艺控制控
· 多级密码保护的授权访问设计
· 完全的安全联锁
选项:
· 向上,向下或向水准溅射
· RF/DC溅射/脉冲DC溅射/反应溅射/共溅射/组合溅射
· RF或DC偏压
· 样品台,可加热到700℃
· 膜厚监测仪
· 相容强磁性靶材
· 基片的等离子清洗
· 自动进样室和自动上下载片/可支援单片和25片Cassette
应用:
· 晶圆片、陶瓷、玻璃白片和磁头等的金属和电解质涂覆
· 光学,ITO涂覆,CTO涂覆
· 带高温样品台和脉冲直流电源的硬涂覆
· 带RF射频等离子体放电的反应溅射
型号:
· NSC-4000电脑控制的独立式系统
· NSC-3500电脑控制的紧凑型独立式系统
· NSC-3000电脑控制的台式系统
· NSC-1000电脑控制的单靶台式系统
双系统型号:
· NSR-4000溅射/ RIE双系统
· NSP-4000溅射/ PECVD双系统
· NST-4000溅射/热蒸镀双能力系统
· NOC-4000离子铣/溅射双系统