NM的全自动溅射系统配套水冷或加热（可加热至700℃）的12”旋转样品台，标准可配置4个偏轴设计的平面磁控管。

系统配套涡轮分子泵，极限真空可达到5 x 10-7Torr。通过开关可实现RF和DC电源切换，实现不同磁控溅射模式。磁控管跟基片的间距可调节，借此可调节沉积的均匀度和沉积速率。对于偏轴磁控管，旋转样台可以提供最佳的成膜均匀性。晶振膜厚监控仪可在达到设定的目标膜厚时全自动结束工艺。

设备特点：

  · 不锈钢腔体，铝质腔体或耐热玻璃的钟罩式腔体

  · 70，250或500 l/sec涡轮分子泵，串接机械泵或干泵

  · 13.5 MHz,300-600W RF射频电源和1KW DC直流电源

  · 膜厚监测的解析度<1Å厚度解析度的晶体支架。

  · 带观察视窗的腔门，便于放片/取片

  · Labview软体的电脑全自动工艺控制控

  · 多级密码保护的授权访问设计

  · 完全的安全联锁

选项：

  · 向上，向下或向水准溅射

  · RF/DC溅射/脉冲DC溅射/反应溅射/共溅射/组合溅射

  · RF或DC偏压

  · 样品台，可加热到700℃

  · 膜厚监测仪

  · 相容强磁性靶材

  · 基片的等离子清洗

  · 自动进样室和自动上下载片/可支援单片和25片Cassette

应用：

  · 晶圆片、陶瓷、玻璃白片和磁头等的金属和电解质涂覆

  · 光学，ITO涂覆，CTO涂覆

  · 带高温样品台和脉冲直流电源的硬涂覆

  · 带RF射频等离子体放电的反应溅射

型号：

  · NSC-4000电脑控制的独立式系统

  · NSC-3500电脑控制的紧凑型独立式系统

  · NSC-3000电脑控制的台式系统

  · NSC-1000电脑控制的单靶台式系统

双系统型号：

  · NSR-4000溅射/ RIE双系统

  · NSP-4000溅射/ PECVD双系统

  · NST-4000溅射/热蒸镀双能力系统

  · NOC-4000离子铣/溅射双系统